聚焦离子束电子显微镜技术在深亚微米器件分析和微细加工等领域发挥了非常重要的作用配有液态金属离子源的FIB 系统已经应用于失效分析工艺诊断对亚微米器件的修补为TEM制备样品掩模版的修补代替电子束紫外线光刻进行光刻和离子注入等领域。

主要指标
电子束分辨率：1.0 nm (30kV)
离子束分辨率: 2.5 nm (30kV,1pA)
电子束流: 4 pA-100 nA
离子束流: 1 pA-50 nA

主要用途
焊点失效横截面故障分析
材料横截面结构观察
定点切割截面样品
器件线路修复

工艺展示

佛智芯失效分析&可靠性测试平台是专业从事芯片封装产品品质缺陷原因、性能评价、材料结构和成分分析的第三方检测机构。失效分析&可靠性测试（Failure & Reliability Analysis，RA&FA）平台依托于佛智芯微电子技术研发有限公司和广工大数控装备协同创新研究院设立，与广东工业大学、华进半导体及国家计量院建立了紧密的合作关系，集合多种先进分析设备及物性测试设备。

本平台拥有5名固定工作人员，其中教授级高工2人，工程师3人，此外，还有硕士研究生4人，组成了一支结构合理，专业过硬的研发和技术服务团队。本平台服务于大板级扇出封装工艺示范线的工艺开发，珠三角流域的电子封装材料、封装工艺以及下游厂商，为粤港澳大湾区及中国的集成电路产业发展提供保障性服务。