1月12日下午，副省长王曦一行莅临广工大佛山研究院，参观了广东省半导体智能装备和系统集成创新中心（以下简称“广东省半导体创新中心”），考察了板级扇出封装示范线建设运行情况。省政府副秘书长陈岸明、省教育厅厅长景李虎、省科技厅厅长龚国平、省工信厅厅长涂高坤等陪同调研，佛山市市长朱伟、广东工业大学副校长陈为民以及佛山高新区主任潘东生等参加调研。

广东工业大学陈新教授向王曦副省长一行汇报了广东省半导体创新中心建设情况。他说，板级扇出封装方式被誉为芯片封装低成本的最佳方式，未来市场前景非常广阔；广工大佛山研究院汇聚广东工业大学等高校和科研院所的创新资源，依托广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等平台，于2018年获批广东省半导体创新中心；中心已建成了国内首条大板级扇出型封装示范线，将为全球半导体企业提供样品试制以及半导体封测设备、材料、工艺评估验证等服务；中心将打造完善的技术成果产业化体系，计划用3年时间汇聚50家半导体上下游企业，实现半导体产业集聚发展。

目前，广东省半导体创新中心已掌握3D扩展＆高散热扇出型封装工艺、3D SIP整合扇出型封装工艺、毫米波芯片扇出型封装工艺等多项半导体扇出封装核心工艺，申请国家专利100余项，授权专利44项。经第三方专业数据库Patsnap评估，中心在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五。中心受邀参与全球高科技领域专业行业协会SEMI国际板级扇出封装标准制定，增强了此领域的国际话语权。中心已引进和孵化了阿达智能、智驰华芯、海纳威、芯珠微、坦斯盯等芯片设计、材料、应用及传感器相关企业20余家，着力打造半导体产业生态。

王曦副省长十分关心广东工业大学与产业深度融合、联合攻关核心技术的情况。他在上次到广东工业大学调研时就指出：“广工积极与产业深度融合，为地方经济社会发展服务，走出了有自身特色的工科大学发展之路。目前我国有些关键领域存在短板，遭遇了一些‘卡脖子’问题。作为科研力量比较集中的高校，应该聚焦先进技术研究，让科学技术和科学家走出实验室，与产业界有更多接触和深入合作，联合攻关解决一些关键领域问题。”此次深入广东工业大学与地方政府联合共建的协同创新平台­——广工大佛山研究院，重点了解该研究院所打造的半导体产业生态及所取得的成效后，王曦副省长充分肯定了广东工业大学与产业深度融合的特色做法，勉励广工大佛山研究院抓住半导体发展机遇，把广东省半导体创新中心建设好，重点突破一批“卡脖子”技术，加快产业化步伐，继续为半导体国产化贡献新力量。