佛山广工大研究院省半导体中心企业受邀参加SEMICON CHINA 2021展会

更新时间:2021/03/18点击:编辑:叶绍恩    来源:佛山研究院

3月17日,全球半导体行业年度盛会SEMICON CHINA 2021在上海新国际博览中心盛大召开,佛山广工大研究院(简称”研究院“)广东省半导体智能装备和系统集成创新中心代表企业佛智芯和阿达智能受邀参展,南海区科技局局长何焯辉,副局长李树青、江富樟亲临现场为两家企业产品推广助力,向全球行业企业宣传推介公司,展示最新技术和产品,招揽更多合作伙伴,原中科院微电子所所长叶甜春、研究院负责人、国家人才林挺宇等共同参与。

▲从左至右依次为佛智芯负责人林挺宇、南海区科技局局长何焯辉、研究院负责人

▲图左为原中科院微电子所所长叶甜春、右为佛智芯副总环珣

本次SEMICON CHINA 2021大会以“跨界全球,心芯相联”为主题,由国际半导体产业协会SEMI主办;大会得到了全球半导体行业人士的广泛关注,已成为中国最重要的半导体行业盛事之一。此次参与国际性盛会,一是以佛智芯、阿达智能为代表的研究院半导体企业发展到一定阶段,有能力有必要走出去参与市场竞争,二是作为市场建设者要把最新的技术、服务、产品“亮”出来为半导体行业添砖加瓦,三是寻找志同道合的合作伙伴,共同把市场做大。

广东省半导体创新中心依托广东工业大学省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室、中科院微电子所、季华实验室等平台,自主研发半加成法先进的线路创成工艺(i-FOSATM),建成国内首条大板级扇出型封装示范线,拥有1500平方米的净化厂房,具备先进封装基板、扇出型封装、系统级封装等样品开发服务能力,是国内板级扇出封装领域的创新引领者。

▲图为半导体创新中心1500平方米净化厂房

此次参展,省半导体创新中心展出了独创的板级扇出封装工艺技术和工艺能力以及先进封装基板、扇出型先进封装、系统级先进封装样品,吸引了大批业内人士驻足、探讨合作。团队带头人林挺宇博士向参展观众详细介绍公司发展历程和技术亮点,一些公司负责人现场表达出了强烈的合作兴趣,主动抛出橄榄枝。据了解,中心已申请国家专利100余项,授权专利44项,在扇出型封装领域的专利布局位居全球第五,并受邀参与SEMI国际板级扇出封装标准制定,增强了此领域的国际话语权。

研究院另一家参展企业阿达智能则展出了公司的核心产品高密度焊线机和智能晶圆倒装机,两项产品均为广东省高新技术产品,众多客户前往参观交流。阿达智能专注半导体封装装备的自主研发,已突破高精度半导体、晶圆级倒装、高密度焊接、MicroLED巨量转移等半导体封装装备领域关键核心技术,部分技术指标国际领先,已申请专利超50项,累计获得投资近亿元。

截止目前,研究院省半导体创新中心已引进和孵化企业20余家,涵盖芯片设计、装备、封测、材料、传感器等半导体产业链上下游企业。未来,研究院将在南海区科技局等各级部门的持续带领下,以建设省半导体创新中心为契机,预计用3年时间汇聚50家半导体企业,实现半导体产业集聚发展。

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